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HM520 MF

· 以高产能及高品质生产为目的进行了优化 · 通过Smart Factory S/W Solution实现了无人化·不停机·无缺点生产 · 使用组合式贴装头和多样化的生产模式而建立的灵活生产线

产品特征

多功能‎‎

‎6 主轴头（钢琴型）‎

可贴装小型芯片至异型元器件的广泛元器件处理能力

高可靠性‎

适用Height Sensor

不必额外的Teaching也能借助Height Sensor吸取元器件，自动补偿PCB弯曲所导致的贴装高度差异。

灵活生产‎

元器件处理范围

从0402到Max. 55mm元器件都能贴装，能处理最高15mm高的元器件。

操作简单‎

简便地管理吸嘴

Fiducial Camera识别ANC及吸嘴的条形码，以最优方式把吸嘴重新配置到ANC摸块，可一键更换ANC Block。

规格参数

Machine Type			LED Machine	High Speed Machine	Multi Function Machine
Alignment			Fix Camera
The Number of Spindles			20 spindles x 2 Gantry(Rotary Type)	20 spindles x 2 Gantry(Rotary Type)	6 spindles x 2 Gantry(Piano Type)
Placement Speed(Optimum)			80,000 CPH	80,000 CPH	60,000 CPH
Placement Accuracy	Chip		±25 μm @ Cpk ≥ 1.0	±25 μm @ Cpk ≥ 1.0	±40 μm @ Cpk ≥ 1.0
	IC		-	-	±30 μm @ Cpk ≥ 1.0
Component Range	Size		0201 ~ □ 6 mm	0201 ~ □ 6 mm	0402 ~ □ 55 mm
	Max. Height		2 mm	2 mm	15 mm
PCB Size (mm)	Min.		L50 x W50
	Max.	Single Lane	* ~ L510 x W580 ~ L750 x W580 (Option)
		Dual Lane		* ~ L510 x W310 ~ L750 x W310 (Option)
PCB Thickness (mm)			1.0 ~ 4.2	0.3 ~ 4.2	0.3 ~ 4.2
Feeder Capacity(8 mm 기준)			8 ea (Fixed Base)	80 ea (Docking Cart)	80 ea (Docking Cart)
Utility	power		3 Phase, AC 200V / 208V / 220V / 240V / 380V / 415V ±10%
			Max. 4.2 kVA
	Air Consumption		0.5 ~ 0.7 Mpa
			100 Nℓ/min
Weight (kg)			Approx. 1,605
External Dimension (mm)			L890 x D2,370 x H1,930 (Standard)