项目

型号

SH8650M-II

      检测内容      

检测不良类型

少锡、拉尖、短路、偏移、形状

标准检查项目

面积、高度、体积、位置、 短路

   锡膏高度检测范围  

0~ 500um

最小测量大小

50*50um

最小焊盘间距

100um

光学系统

检测原理

    多色彩矢量边界测量方法&三角高度测量法    

高度精度

1um

高度解析度

0.35 um

相机品牌

德国IDS

相机像素

500万/1200万

镜头数量

双远心镜头

光源数量

6光源

FOV尺寸

28mm/35mm/37mm/41 mm

光学分辨率

12um /13.8um/14.5um/16.3um

检测速度

0.4S/FOV

软件部分

软件语言

中文

编程软件

离、在线编程

  编程模式、数据类型  

Gerber Data 274D/274X、PCB扫描图片编程

硬件部分

机架结构

整体铸造、丝杆、导轨

驱动方式

伺服电机

PCB尺寸范围

          最小55*55mm，最大400*590mm；双轨模式：1轨固定，2、3、4轨可        

调，480*280*2mm

轨道模式

单轨

PCB参数

0.5~5.0mm ≤5.0 Kg

PCB允许元件高度

上：20mm, 下：25mm

PCB工艺边宽

3mm

导轨宽度调整方式

手动/自动调宽

导轨高度

900±20mm

PCB传输方向

左向右/右向左(出厂时设置)

电脑部分

电脑主机、显示器

i7CPU、32G、1TB、22＇ LCD (1920X1080)

操作系统

Windows 7 64位

设备需求

设备尺寸(L*D*H)

630*1620*1470mm

电源规格

AC190-230V 50/60 Hz 1 KVA

工作气压

0.35~0.6mpa

设备重量(Kg)

1300kg