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要考虑的因素对于一个成功的DFA

日期:2016-01-04
为装配的设计(DFA)是一个持续的斗争,以平衡装配,制造和布局。布局设计人员轻松装配在心中,努力创造一个产品。该产品是比较简单的组装,最终产品更便宜。为了最佳的装配设计,布局设计人员需要了解制造的组件和装配车间的限制。布局设计的要求的工程师,装配制造车间能力的需求之间的调解人。一般DFA是将组件放置在一个安全的距离,彼此以上。小间距元件的今天,挑战极限的制造公差。了解制造车间的最小阻焊层织带足迹的发展是至关重要的。铜的土地模式应该考虑采取阻焊层织带。过度销足迹的宽度应不消除阻焊剂织带。结合阻焊层开成一个引脚被称为阻焊层联动。阻焊层联动的可能性增加了在组装过程中引脚之间的短路。不要勾搭阻焊层在可能的情况下。 通孔,可测性和DFA的一个重要因素。针太靠近过孔,不要让一个阻焊层织带。织带会饿死的情况下从引脚的焊锡。本贴将穿越相反的董事会上通过和短期组件。过孔应公开的可测性。从引脚允许足够的间隙测试探针,以达到通过允许阻焊层网络。通孔,冷焊点的关注。在一个多层压板具有四个或更多地填充,直接连接可以吸收的热量的飞机,并导致冷焊点。 出了阻焊剂之间的衬垫,并通过电路板的相对侧上的不足引起的焊料桥接。引脚也开始遭受饥饿焊接的焊针距是邪恶的。引起的焊料是恶人距离下连接器,在图像中很短的源泉。这种性质的短裤都很难找到,因为组件必须拆下来调试。 考虑连接器的位置。留出足够的空间进行交配连接和客房允许移除。并非所有的连接器都插上一个常见的错误是一个单一的是太靠近连接器放置一个组成部分。组件阻止从除去连接的终端用户。即使放置零件,电路板边缘需要足够的空间。形状记忆合金和其他几个连接器需要扳手或其他工具将它们连接正确 丝网印刷是用于定位和调试。一个很好的用丝网将指示的组件的形状,取向和任何必要的标记。标签应清晰可辨,涉及以及未涉及的其他组件。最终用户需要能够识别任何连接器,开关,或用于调试或配置指标。丝网印刷过程中使用的布局部确定的组件的物理位置。准确的丝网印刷将防止部件冲突,在组装过程中。 足迹 足迹精度是最具破坏性的错误,布局设计工程师可以。该组件的规格是不规范的。足迹图纸并不总是规模。一些规格来自的底视图,而不是到的顶视图。许多组件不适合的制造商推荐的足迹。控制尺寸并不总是很清楚。 使用CAD工具,以验证脚印可以节省时间安排和返工。这些工具有能力建立一个模型组件的尺寸。该工具是能够覆盖模型的物理组件在设计工具生成的足迹。采用了最新的规范,确保组件的最新版本。 DFA检查覆盖引脚间距,行间距,针型,元件间距,脚,脚趾和脚跟,引脚宽度和整体组装审查。其中一个项目可能延迟计划或导致缺乏吸引力电路板的返工。许多问题将报废一个很多制造。 管脚间距的错误通​​常是由在转换过程中从密耳毫米,反之亦然。其他犯的错误是没有确定正确的控制尺寸。大多数的机械图纸将包括控制尺寸。引脚间距是一个累积的错误。在低引脚数的项目,它很少是一个问题。的设备包含更多的引脚,累积误差较大。例如,0.5毫米转换为密耳等于0.019685。一个常见的​​错误是四舍五入到.020或20万,区别是0.000315。不同的是不够的6引脚器件,造成装配问题。在一个48引脚器件,但是,不同的增长到0.007。现在接脚的垫不再适合。 行间距不遭受同样的能力,累积误差multi-row/column组件除外。应建在原始尺寸的球栅阵列(BGA)和连接器。列距四边形可以强制设计师使用更小的垫的角上,或增加,同时减少焊点脚跟脚趾。 通常情况下,针型是一个错误,这是在元件查询或一晚的BOM变化。SMT及通孔引脚之间的制造商零件规格是准确的。安装孔上出现的冲突。许多制造商的规格并不表明如果是镀金或镀非固定销。按合适的引脚需要一个更严格的公差和中应注意的制造和装配图纸。组件的间距影响最初的布局和努力程度的返工。BGA的需要返工或周围的部件的空间的需要以除去可以除去前的BGA。 引脚的焊点牢固,脚趾和脚跟的关键。据德州仪器(TI)的表面贴装器件的焊盘建议,“一个精心设计的焊点的标准是基于经验数据和可靠性测试。焊点强度是直接关系到焊料总量。观察到的焊锡圆角是适当湿润的证据。因此,积极的焊料填角通常被指定。说明一个联合可以通过焊料的器 ​​件引脚和PCB焊盘之间形成的圆角。“ 引脚宽度也是一个需要考虑的因素。预期的装配过程将有助于确定为引脚宽度增加宽度的变化。波峰焊板需要一个更广泛地垫比回流板。垫时,更广泛的主要问题是阻焊织带。引脚之间的阻焊层织带防止短路。 BGA 在装配方面的BGA阻焊层和路由可以摧毁组装成品率。BGA引脚间距较小,更关键的阻焊。德州仪器(TI)的MicroStar BGA规格说明如何创建一个甚至锡球最强的BGA焊点。 多数制造商的图纸不显示实际销的直径,而是球直径。微星规格可作为一个指南,用于BGA的引脚尺寸设计(图10)。一些制造商已经开始使用的针大小,而不是球的大小。这几个规格搭配微星规范的指引。一旦垫是正确的大小,路由必须被视为可靠的装配。刚路由的权力和/或理由,将导致球变形。的形状变化引起的BGA的开路和短路。每个引脚必须有通孔,以允许一个低电感的路径,并以防止球从变形。结论 DFA是连续的过程,装配,制造和布局必须共同努力。了解各自的要求是创建成功,顺利运行的程序集的关键。布局设计起着重要的作用,在此,作为工程师,装配车间和装配需求之间的调停

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