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SMT检查步骤

日期:2016-08-22
一、检查内容 1、元件有无遗漏. 2、元件有无贴错. 3、有无短路. 4、有无虚焊. 前三种情况却好检查,原因也很清楚,很好解决,但虚焊的原因却是比较复杂. 二、虚焊的判断 1、采用在线测试仪专用设备(俗称针床)进行检验. 2、目视(含用放大镜,显微镜)检验.当目视发现焊点焊料过少焊锡浸润不良,或焊点中间有断缝,或焊锡表面呈凸球状,或焊锡与SMD不相亲融等,就要引起注意了,即便轻微的现象也会造成隐患,应立即判断是否是存在批次虚焊问题.判断的方法是:看看是否较多PCB上同一位置的焊点都有问题,如只是个别PCB上的问题,可能是焊膏被刮蹭,引脚变形等原因,如在很多PCB上同一位置都有问题,此时很可能是元件不好或焊盘有问题造成的. 三、虚焊的原因及解决 1、焊盘设计有缺陷.焊盘上不应存在通孔,通孔会使焊锡流失造成焊料不足;焊盘间距,面积也需要标准匹配,否则应尽早更正设计. 2、PCB板有氧化现象,即焊盘发乌不亮.如有氧化现象,可用橡皮擦去氧化层,使其亮光重现.PCB板受潮,如怀疑可放在乾燥箱内烘乾.PCB板有油渍,汗渍等污染,此时要用无水乙醇清洗乾净. 3、印过焊膏的PCB,焊膏被刮,蹭,使相关焊盘上的焊膏量减少,使焊料不足.应及时补足.补的方法可用点胶机或用竹签挑少许补足. 4、SMD(表面贴装元器件)质量不好,过期,氧化,变形,造成虚焊.这是较多见的原因. (1)氧化的元件发乌不亮.氧化物的熔点升高,此时用三百多度度的电铬铁加上松香型的助焊剂能焊接,但用二百多度的SMT回流焊再加上使用腐蚀性较弱的免清洗焊膏就难以熔化.故氧化的SMD就不宜用再流焊炉焊接.买元件时一定要看清是否有氧化的情况,且买回来后要及时使用.同理,氧化的焊膏也不能使用. (2)多条腿的表面贴装元件,其腿细小,在外力的作用下极易变形,一旦变形,肯定会发生虚焊或缺焊的现象,所以贴前焊后要认真检查及时修复.

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