设备特点

       特长

※  贴装＆检查一连贯的系统，实现高效率和高品质生产

配合您的实装要求，可选择高生产模式或者高精度模式

※  可以对应大型基板和大型元件

可以对应750 × 550 mm的大型基板，元件范围也扩大到 L 150 × W 25 × T 30 mm

※  双轨实装(选择规格)实现高度单位面积生产率

根据生产基板可以选择「独立实装」、「交替实装」、「混合实装」中的最佳实装方式

      贴装头

●   特长

      新贴装头                                           新高刚性架台                                                    多功能识别照相机

• ●  轻量16吸嘴贴装头               ● 支持高速、高精度实装的                        ●   3个识别功能集于1台
  
•                                               
•                                                    高刚性架台                                              ●   包括高度方向的元件状态检测
  

                                                                                                                            识别扫描高速化

                                                                                                                        ●  可以把2D规格更新为3D规格

●   元件对应能力提升

                          

16 mm编带供料器                    确保固定13站的供料器槽                              左右分别进行，一侧生产时，

每台也可搭载60品种                搭载转印单元也可进行托盘PoP                     另一侧准备下一机种的托盘

●   通用性

                                                                                     ◆  大型基板对应                                                               

                                                  

                                                                                                              单轨传送时， 750 × 510 mm为止的

                                                                                                              尺寸基板可以整体实装。

                                            ◆  大型元件对应

           对应150 × 25 mm的大型元件

●   LED实装

             同一亮度级别的实装                                                                     其他功能

                                             *有关LED元件各种形状的对应吸嘴请咨询。

  防止不同亮度级别的LED混合实装,使废弃                                             ●   代表性不良标记识别功能

  元件和废弃区块达到最低程度。可以管理                                                   缩短不良标记识别时的移动和识别时间

  元件剩余数,从而防止区块实装在中途发生                                             ●   设备间基板待机(安装延长传送带时)

  元件断缺。                                                                                                  使750 mm基板的基板替换时间最短

●   高生产率 - 双轨实装方式的采用

            交替实装、独立实装、混合实装                                                                                        实装机种独立切换

                                

双轨实装方式有『交替实装』和『独立实装』，                                          独立实装模式是，在一侧轨道生生产的同时，在另

根据各自目的可以选择。                                                                              侧轨道可以进行机种切换。选择机种独立切换对应

・交替实装：                                                                                                单元(选购件)，在设备运转中也能进行

设备前后的贴装头在                                                                                     台车交换。通过选项可以对应支撑销的

前后轨的基板进行交替实装。                                                                       自动更换、自动机种切换，根据客户生产

・独立实装：                                                                                                形态可以进行最佳机种切换。

设备前侧的贴装头在前轨基板，

后侧贴装头在后轨基板进行实装。

                       基板替换时间的缩短                                                                      

将2枚L=350mm以内的基板，固定在同一基台上，缩短基板替换时间，提高生产效率。

           

 支撑销自动更换功能(选购件)

支撑销的位置更换作业自动化，为实现不停机切换机种、省员工化、减少操作错误做贡献。

     ●   品质提高                                                                  ●   提高运转率

         

       贴装高度控制功能                                                                                                 供料器自由配置

根据基板弯曲状态的数据和被贴装的                                                          如果在同一工作台内,可以自由配置供料器。

各元件厚度的数据，将贴装高度                                                                 在生产的同时，可以交替配置元件，也可

控制到最优值，从而提高实装品质。                                                          以在空供料器槽处配置下一机种生产用的供料器。

                                                                                                                   *支援站(选购件)需要对供料器事先输入信息。

      工程单元

●   锡膏检查（SPI）、元件检查（AOI） - 检查头

           锡膏检查                                                  贴装后元件检查                                           贴装前异物检查^*1

• ◢ 锡膏的外观检查                                      ◢ 贴装元件的外观检查                            ◢  BGA贴装前的异物检查
  

                                                                                                                                        ◢ 密封外壳贴装前的异物检查（*1：检

                                                                                                                                        查对象的异物是指芯片元件。）

锡膏检查和元件检查的自动切换                       检查数据、贴装数据的一元化                            质量信息的自动链接

◢ 根据生产数据，自动切                           ◢ 元件库以及坐标数据的一元化管理。                   ◢  各工程的品质信息自动链接。

换锡膏检查和元件检查                                各工程的数据不需重复进行维护作业。                   帮助分析不良因素。

●   粘着剂点胶 - 点胶头

        

ADE400D系列，是一种高温硬化型SMD粘着剂。回流焊时，不会阻碍元件的自对准，

并能得到良好的接合状态。通过这种粘着剂，也能将大型元件在回流焊后的固定等，

进行生产线化。

规格参数

*1：与NPM-D3/D2/D连接时,请另行商洽。与NPM-TT以及NPM不可连接。
*2：只限主体
*3：两侧延长传送带（300mm）贴装时W尺寸为1880mm
*4：托盘供料器贴装时D尺寸2570mm、交换台车安装时D尺寸2465mm
*5：显示器、信号塔、天顶风扇盖除外。
*6：±25μm贴装对应是选购件。（本公司指定条件）
*7：03015/0402芯片需要专用吸嘴和编带供料器
*8：03015贴装对应是选购件。（本公司指定条件: 贴装精度 ±30μm/芯片 ）
*9：包括基板高度测定时间0.5s。
*10：在一个检查头不能同时进行锡膏检查和元件检查。
*11：详细请参照《规格说明书》。
*12：检查对象的异物是指芯片元件。（03015除外）
*13： 是根据本公司计测基准对面补正用的玻璃基板计测所得的锡膏检查位置的精度。另外，受周围温度的急剧变化，可能会有影响。
*速度、检查时间及精度等值，会因条件而异。
*详细请参照《规格说明书》。