设备介绍

      锡膏印刷范围

●   SMT工艺的电阻，电容，电感，二极管，三极管等贴片元器件生产加工：01005, 0201, 0402,0603, 0805, 

    1206等以及其他规格尺寸；

●   IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封装，最小间距(Pitch) 0.3mm;支持 BGA, CSP封装，最小球径(Ball) 0.2mm;

●   印刷尺寸：50mm x 50mm ~ 370×470mm;

●   PCB规格：厚度0.6mm ~ 6mm

●   FPC规格：厚度0.6mm以下(带治具)

      应用范围

手机，通讯，液晶电视，机顶盒，家庭影院，车载电子，医疗电力设备，航天航空等产

品/设备的生产制造, 和一般电子产品的生产加工。

      产品技术要点      

 ● 人性化设计

 ● 适用范围广，通用性强

 ● 独特的喷淋式自动清洗系统

 ● 高效节能的擦试节纸结构

 ● 独特的图像处理系统

 ● 智能型的印刷生产模式

 ● 印刷范围：400*340mm

 ● 采用国际通用的UVW三轴联动式平台

 ● 机器外型尺寸：1220X1355X1500mm

 ● 机器选配 自动加锡功能 自动钢网堵孔检测功能 自动点胶功能，刮刀压力反馈功能

    自动MSE/SPI联机功能 自动愠温愠湿功能

      功能介绍

▶   刮刀系统                                                                ▶   图像及光路系统 

拱桥型悬浮式直连刮刀结构可编程的悬浮式                                      采取均匀的环形和高亮度的同轴光，先进的上下视觉匹配

自动调节步进马达驱动的印刷头。双边双滑                                      系统。可调节亮度功能，可识别各类型的Mark点，焊点、

块的四轮定位式滑轨型结构确保刮刀前后运                                      镀锡，镀铜，镀金，喷锡，FPC等各种颜色不同的板，

行的精准度及平稳度。两套独立刮刀头分别                                      确保机器高精度对位

由两个高精度步进马达直接驱动。确保

压力精准稳定。闭环压力控制系统能精准检

测并控制实时生产的刮刀压力。

▶   清洗系统                                                                                      ▶   正实专用平台校正系统

自动有效的钢网清洁系统，干洗，湿洗真空洗三                                       三轴联动具有超高的动态特性，

种方式可自由组合，也可以人工清洗钢网。CCD                                      可快速实现PCB板的厚度调节                   

部分和清洗部分分离设计，当CCD工作时，CCD

独立移动，降低伺服马达的负载和运动冲量，提

高精度及速度和使用寿命。自上而下的喷淋系统，

喷淋均匀。软件功能可以控制酒精与钢网纸的

用量，有效节省更多耗材；真空清洗匹配专用

风机，强力有效。

▶   操作系统                                                                                      ▶   2D锡膏印刷检测系统

采用Windows Xp 简单易学易用的操作界面。具                                             确保产品印刷的品质，可对印刷偏移，少锡

有良好的人机对话功能，做程序文件具有教学及                                           ，渴印，连锡等不良问题快速检测

导航功能，每步都有提示方便所有操作人员快速

熟悉，菜单中英文一键切换。具有操作日志，故

障记录分析诊断等功能。

规格参数

外形尺寸