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TR7007D/DI Plus 3D SPI 平台配备了改进的运动控制器 （EtherCAT） 和增强的 2D 照明模块。TR7007D/DI Plus 可以精确检测低焊桥并补偿电路板翘曲，从而消除 PCB 局部变形。TR7007D/DI Plus 配备两台投影仪，可确保无缝无阴影检测。SPI解决方案简化了生产线和您选择的MES之间的数据交换，从而实现所连接工厂的数据可追溯性。
产品特点
● 增强的 2D 照明，可实现更高的均匀性检测。
● 新的运动控制器EtherCAT，用于实时测量。
● 具有实时SPC趋势的智能工厂解决方案。
● 闭环就绪：反馈和前馈功能。
规格参数
| 成像方法 | 走走停停的成像 |
| 照相机 | 4 百万像素或 1200 万像素（出厂设置） |
| 成像分辨率 | 5.5 微米，6 微米，10 微米，15 微米（出厂设置） |
| 照明 | 增强型 2D 光源 （RGB+W） |
| 3D 技术 | 双向数字条纹图案 |
| 视野 | 4 MP 摄像机链接- @ 10 μm： 20.3x20.3 mm @ 15 μm： 30.5x30.5 mm 12 MP 摄像机链路- @ 5.5 μm： 22.5x16.5 mm @ 10 μm： 40.6x30.7 mm @ 15 μm： 61x46 mm 12 MP CoaXPress- @ 6 μm： 24.3x18.4 mm @ 10 μm： 40.6x30.7 mm @ 15 μm： 61x46 mm |
| 成像速度 | 4 MP 摄像机链路：高达 3 FOV/秒 12 MP 摄像机链路：高达 1.8 FOV/秒 12 MP CoaXPress：高达 2.6 FOV/秒 |
| 高度分辨率 | @10 微米/15 微米： 0.45 微米 @5.5 微米/6 微米： 0.22 微米 |
| 最大焊接高度 | @10 微米/15 微米：420 微米/750 微米 @5.5 微米/6 微米：210 微米/310 微米 * 在校准目标上 |
| X轴控制 | 滚珠丝杠 + EtherCAT 运动控制器 |
| Y轴控制 | 滚珠丝杠 + EtherCAT 运动控制器 |
| Z 轴控制 | 滚珠丝杠 + EtherCAT 运动控制器 |
| X-Y 轴分辨率 | 0.5 微米 |
| Z 轴分辨率 | 1 微米 |
| 最大印刷电路板尺寸 | TR7007D/DI Plus：@5.5 μm， 6 μm - 400 x 330 mm， @10 & 15 μm - 510 x 460 mm TR7007D/DI Plus DL：@10 μm， 15 μm - 510x310 mm x 2 通道， 510x590 mm x 1 通道 TR7007LD Plus：@6 μm， 10 μm， 15 μm - 765 x 610 mm |
| 印刷电路板厚度 | 0.6 - 5毫米 |
| 最大印刷电路板重量 | 3公斤可选：5公斤 |
| 顶部间隙 | @5.5微米， 6 微米： 25 毫米;@10 微米，15 微米：50 毫米 |
| 底部间隙 | 40 毫米 |
| 边缘间隙 | 3 毫米 |
| 输送机高度 | 880 – 920 mm * 兼容 SMEMA |
| 缺陷 | 不充分的糊状 物 过量的糊 状物 形状 缺失的糊状物和桥接 |
| 测量 | 高度 区域 体积 偏移 |
| 宽 x 深 x 高 | TR7007D Plus： 1000 x 1400 x 1650 mm TR7007D Plus DL： 1000 x 1500 x 1650 mm TR7007LD Plus： 1365 x 1720 x 1710 mm TR7007DI Plus： 1000 x 1360 x 1600 mm TR7007DI Plus DL： 1000 x 1717 x 1600 mm 注意： 不包括信号塔，信号塔高度 515 mm |
| 重量 | TR7007D 加： 775 公斤 TR7007D 加 DL： 825 公斤 TR7007LD 加： 982 公斤 TR7007DI 加： 775 公斤 TR7007DI 加 DL： 825 公斤 |
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