项目

型号

E500

E600

      检测内容       

检测不良类型

SPI应用：少锡、拉尖、短路、偏移、形状

AOII应用：定制光学检测算法

标准检查项目

面积、高度、体积、位置、 短路

锡膏高度检测范围

0~ 500um

最小测量大小

50*50um

最大焊盘尺寸

12*12mm

最小焊盘间距

100um

光学系统

检测原理

              多色彩矢量边界测量方法&可编程条纹式三角高度测量法                 

高度精度

1um

高度解析度

0.35 um

相机品牌

德国IDS

相机像素

530万/1200万

镜头数量

双镜头

光源数量

6光源

FOV尺寸

32*24.5mm/35.5*28mm/44.2*35mm

光学分辨率

12um /14um/17um

检测速度

0.38S/FOV

软件部分

软件语言

中文

编程软件

离、在线编程

编程模式、数据类型

Gerber Data 274D/274X、PCB扫描图片编程

离线编程软件

标配离线编程软件

  SPC数据采集分析 &制程监控软件                  

标配SPC

硬件部分

机架结构

整体铸造、丝杆、导轨

驱动方式

伺服电机

最小PCB尺寸

55*55mm

最大PCB尺寸

40*330mm

600*550mm

轨道模式

单轨

PCB参数

0.5~5.0mm ≤5.0 Kg

PCB允许元件高度

上：20mm, 下：25mm

PCB工艺边宽

2~3mm

导轨宽度调整方式

手动/自动调宽

PCB定位及夹紧方式

上定位，气缸夹紧

导轨高度

900±20mm

轨道延长边

无

无

PCB传输方向

左向右/右向左(出厂时设置)

电脑部分

电脑主机、显示器

i7CPU、16G、1TB、22＇ LCD (1920X1080)

操作系统

Windows 7 64位

条码扫描功能

相机直接扫描、选配外置条码枪

设备需求

设备尺寸(L*D*H)

802*1020*1516

998*1250*1516

电源规格

AC190-230V 50/60 Hz 1 KVA

工作气压

0.35~0.6mpa

设备重量(Kg)

600kg

800kg