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  • 产品名称: FSM-8016L全热风循环无铅大八回流焊
  • 产品编号: FSM-8016L
  • 上架时间: 2016-09-02
  • 浏览次数: 149

炉胆结构
1.运风方式:采用世界领先的热风循环技术,把整个炉胆分为16小区,每个小区另外分为1980个出风小区;其热风从吹风孔吹出后经过炉膛边收风孔收回, PCB大量通过时,其每一块PCB上的温度曲线与仅一块板通过时的温度曲线永远一致,加热的重复精度极高,非常适合无铅工艺中工艺空间较小的特点.
2.内部结构:采用磨砂面6mm合金模块式加热模块\运风模块组合,维护极其方便,是当今业内的最合理的机型结构。

温度控制
1.温度控制方式:各温区由西门子模块独立PID+脉冲+SSR控制
2.温区控制精度:±1℃
3.PCB横向温度偏差:±1℃
4.温度控制范围:室温~3500C
5.升温时间(冷机启动):10-15分钟之内
6.温度稳定时间:2分钟之内

机体
1.机身尺寸 L*W*H(MM):4200*800*1400
2.机体重量:900KG
3.温区构成:上8区 、下8区、16个温控、2个专用冷却区

适用范围
1.适用锡膏类型:无铅焊料/普通焊料
2.加工最大基板尺寸(MM):MAX 350(mm)
3.适用元件种类:0402. 0201小元件CSP、BGA等单面/双面板